製程能力

項目	規範
最大層數	24 層
成品板厚	16mil ~ 128mil (0.4mm ~3.2mm)
最大尺寸	20" x 24" (508mm x 610mm)
最小線寬/間距	4mil / 4mil (0.1mm / 0.1mm)
最小機械孔徑	10mil (0.25mm)
最小激光孔徑	4mil (0.1mm)
最小焊盤直徑	10mil (0.25mm)
孔位置精度	2mil (0.05mm)
最小孔對孔間距	12mil (0.3mm)
最小孔到邊間距	8mil (0.2mm)
表面處理	HAL, Lead Free HAL, Flash Gold, ENIG, OSP, Imm. Siliver, Imm. Tin
孔最小壁厚度	>18um
最大寬高比	8.0 : 1
最小孔環	4.5mil (0.115mm)
接線最大厚度	內層: 3oz, 外層:4oz
字符最小高度	32mil (0.8mm)
沖孔最小尺寸	0.1" (2.5mm)
阻抗控制	+/- 10%
外形精度（CNC）	4mil (0.1mm)
外形精度（沖板）	2mil (0.05mm)
HDI構建	BVH/ Build up/ 1+N+1/ 2+N+2