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所谓软硬结合板即是在同一单位中结合柔性和刚性板的一部分共同结构

  特征 ：

  • 更好的可靠性，信号完整性，降噪和阻抗控制

  • 减少了机械的空间和重量的设备

  • 提高设计自由度HDI微导通

  • 节约成本的替代多层FPC

  • 全系列产品：单面，双面及多层电路板

材料
供应名称
聚酯纤维
聚酰亚胺
层数
单层，双层，多层，软硬结合
基材厚度 (um)
12.5/25/50/75/100
12.5/25/35/50
铜导体厚度 (um)
 18, 35, 50, 70, 105
最小导体空间和宽度 (mm)
0.075 +/- 0.02
最小孔径 (mm)
Dia. 0.2 +/- 0.03
最大面板尺寸 (mm)
1800 x 400
灵活性

R =7，120分钟每次，移动距离20毫米
弯曲1×10'次，没有断裂
剥离强度 (N/mm)
1.0
可焊性
160 °C/ 5Sec
 300 °C / 10Sec
绝缘电阻
> 500M Ω
耐电压值
> 1000V/mm
   

 

  • 2层板：完成TQ后24小时至2天

  • 4层板：完成TQI后3天至5天

  • 6层板：完成TQ后4天至8天

 铝基板

  • 金属基材PCB（铝基材用于LED）

  • 单面电路板（SSB）

  • 基材：铝

  • 电路板厚度：1.6MM

  • 阻焊颜色：白色

  • 液态感光阻焊（LPI）

  • 表面处理：沉锡

铝基覆铜层压板具有优异的阻燃性能，机械强度高，尺寸稳定性等。特别是它有很好的散热效能，电磁屏蔽和浮焊。这被广泛用于修正器, 摩托车打火起和手机，电源指示灯，音箱，电源模块和声学屏蔽系统等

项目
测试条件
单位
 必要条件

剥离强度
后热应力
A288 +/- 5°C 10+/- 1/2s
N/mm
(1bf/in)
1/2OZ≧1.1 (6.0)
1OZ≧1.41 (8.0)
2OZ≧1.9 (11.0)
热应力
A288 +/- 5°C 10+/- 1/2s
  
No Delaminating
可燃性
A&E-24/125+DES
  
94V-0
体积电阻率
C-96/35/90
M Ω.cm
≧10
表面抗性
C-96/35/90
M Ω
≧10
介电常数
C-40/23/50
  

≧5.4
损耗因数
C-40/23/50
  

≦0.035
介质击穿
D-50+/- 2°C 48 + 2/0h
D-23+/- 5°C 0.5 - 4h
KV
≧3
热阻性
A
°C / W

≦2.0
 

厚度和尺寸

Aluminium 's Thickness
Size
Copper
 Protection Film
0.8 , 1.0 , 1.2
1.5 , 2.0 , 3.0
610 x 406 ~ 480
制作特有尺寸

1/2OZ
1OZ
2OZ
3OZ
60°C
165°C
280°C
 

注意 ：
特殊要求应该由卖方和买方的同意

符合RoHS

6 层 板

  • 最小内层和外层盲孔0.125毫米

  • 最小内层和外层埋孔0.25毫米

  • 最小内层和外层线宽/间距：4/4万

  • 层结构：2+4 + 2

  • 沉锡处理

8 层 板

  • 最小盲孔0.12毫米

  • 最小孔大小0.3毫米

  • 沉金处理

  • 层结构：1+ 4 +1

10 层 板

  • 最小孔大小0.25毫米

  • 最小盲孔0.12毫米

  • 沉金处理

HDI产品

1+N+1

2+N+2